4‑溴对三联苯

CAS：1762‑84‑1 别名：4‑溴‑1,1':4',1''‑三联苯 英文：4‑Bromo‑p‑terphenyl

理化性质

• 外观：白色至类白色结晶粉末
• 熔点：232 ℃
• 沸点：441.9 ℃（760mmHg，预测）；225 ℃/1.5mmHg
• 密度：1.309 g/cm³（25℃）
• 闪点：217.7 ℃
• 溶解性：水完全不溶；溶于二氯甲烷、氯仿、甲苯等芳烃；热 DMF、DMSO 可溶；甲醇乙醇溶解度有限
• 结构特征：线性刚性三联苯母核，末端苯环带溴取代；共轭 π 体系，热稳定性好；溴原子是偶联反应活性位点

反应特点

1. 芳基溴，经典 Suzuki、Heck、Sonogashira、Buchwald 偶联砌块，可引入芳基、炔基、氨基等官能团，构建大共轭芳环体系。
2. 合成来源：对三联苯溴代反应，重结晶提纯；需要控制多溴代杂质。
3. 热稳定性佳；强碱、强还原条件下 C‑Br 键易断裂；对空气稳定。

主要用途

1. 有机光电中间体：合成 OLED、有机半导体、液晶材料；三联苯刚性骨架利于载流子传输，用于蓝光发光材料、空穴传输材料合成砌块。
2. 有机合成砌块，用于构建多芳环功能分子；科研实验室试剂。
3. 国内多为小批量精细合成，以试剂级、光电原料级为主。