三 (2 - 羟乙基) 异氰尿酸三丙烯酸酯，简称 THEICTA，是带有异氰尿酸三嗪环骨架的三官能丙烯酸酯单体，属于高性能 UV、EB 光固化体系专用交联单体。本品外观为白色结晶固体，熔点在 52～54℃，常温条件下呈固态，加热熔融后变为无色透明液体。常温下粘度高，配方应用时，一般采用加热熔融或者与低粘度丙烯酸酯单体复配稀释的方式进行调配。该单体挥发性极低，气味微弱，刺激性小，固化成型产物具备突出的耐热特性，是普通多官能丙烯酸酯单体难以替代的功能性原料。

理化稳定性与溶解相容性方面，常温密封避光存放时化学性质稳定，产品内部添加阻聚剂，防止丙烯酸碳碳双键发生自发聚合。当受到强光、高温、过氧化物等外界条件激发，分子上的三个丙烯酸活性双键可以发生自由基聚合反应。本品可溶于酯类、酮类、芳烃类有机溶剂，熔融状态下与环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯等各类光固化树脂齐聚物相容性良好，混合体系不易出现分层、析出现象。分子内部稳定的异氰尿酸三嗪杂环骨架，赋予固化膜优异的耐热稳定性、耐水解以及耐化学品能力。但是分子结构中的酯键在强酸环境下容易水解断裂，强氧化剂也会造成分子结构破坏，因此储存和配料过程中，应当远离强酸、强氧化性物料，避免长时间高温加热，降低物料降解失效的风险。

固化反应机理上，在配方中存在光引发剂的前提下，经过紫外光或者电子束辐照，分子上的三组丙烯酸活性双键同时被激发打开，参与自由基交联聚合反应，接入高分子三维交联网络。作为三官能交联单体，交联密度高，固化过程体积收缩率较低，刚性三嗪环骨架能够显著提高固化膜的玻璃化转变温度。交联成型后的高分子网络热稳定性能优异，固化膜能够承受短时高温工况，满足电子加工回流焊等高温工艺要求。固化漆膜硬度高，同时具备一定抗冲击韧性，不易脆裂，耐水、耐酸碱、耐有机溶剂侵蚀，对金属、玻璃、线路板基材、各类塑料基材均有良好的附着能力。

主要用途集中在高端光固化材料领域，多用于耐热、耐化学、低收缩指标要求严苛的 UV 涂料、特种油墨、光固化胶黏剂、电子感光树脂配方。在光固化涂料领域，广泛应用于 PCB 线路板阻焊油墨、电子元器件耐高温保护涂层、玻璃光学保护涂层、金属耐高温防护涂层，有效提升漆膜耐热性、表面硬度、耐磨性能以及耐溶剂性能，能够耐受后续高温加工工序。在 UV 油墨行业，适配丝网、凹印等高端耐磨印刷油墨体系，提高墨层交联密度，增强墨层耐摩擦、耐化学品能力，适用于需要承受高温环境的印刷制品。在光固化胶黏剂方面，用于耐高温结构粘接胶、电子元器件灌封胶配方，提升胶层耐热稳定性与粘接强度，减少固化收缩产生的内应力。在 3D 打印光敏树脂体系，用于调控树脂固化活性，制备耐高温高精度功能构件，降低成型件受热形变的概率，保证成型件尺寸稳定性。除此之外，本品还可以作为共聚交联单体，用于高分子材料改性，提升聚合物耐热、耐介质以及耐磨性能。